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发表于 2008-1-15 10:39:23
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热传导的基本公式为“Q=NAMDA×S×ΔT/ΔL”。
其中Q代表为热量,也就是热传导所产生或传导的热量;
NAMDA为材料的热传导系数,热传导系数类似比热,但是又与比热有一些差别,热传导系数与比热成反比,热传导系数越高,其比热的数值也就越低;
公式中S代表传热的面积(或是两物体的接触面积);
ΔT代表两端的温度差;
ΔL则是两端的距离。
热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比,同传输距离成反比。
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常用散热材料导热系数
导热系数 (单位: W/mK)
银 429
铜 401
金 317
铝 237
铁 80
钢0.5%C 54
铅 34.8
1070型铝合金 226
1050型铝合金 209
6063型铝合金 201
6061型铝合金 155
硬铝4.5%Cu 177
铸铝4.5%Cu 163
Mg,0.6%Mn 148
青铜 32~153
镍铬合金 12.3~171
黄铜 70~183
冰 2.22
镍铝锰合金 32.7
石蜡油 0.123
变压器油 0.128
玻璃 0.77
聚苯乙烯0.028
泡沫混凝土0.08-0.16
硅橡胶 0.83
硫化橡胶 0.22~0.29
石棉 0.16~0.37
拌石水泥 1.5
水 0.54
空气 0.024
花岗石 2.68~3.35
纸 0.06~0.13
纸板 0.14
皮棉 0.03
汽油 0.11
软木 0.03~0.07
玄武岩 2.177
花岗石 2.68~3.35
木屑 0.05
瓷 1.05
**非晶体材料随温度变化较大,建议查专用的曲线**与导热系数比较相关的话题是散热、隔热、保温**
“W”指功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位。
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为了方便计算我们不妨忽略散热片导致周边空气的升温和硅胶的导热过程(尽可能保证散热片与DIE的接触)还有热辐射带走的热量(相对数量级笑了很多),时间取单位时间,内部工作温度假设为40,外界空气为30,CPU的热量为功率(用EVEREST测定),GAMA=237,忽略热阻造成的影响(内外散热片连接块尽可能粗)。距离与你的整体造型有关,一般在10-30公分,酱紫就可以计算出外散热片与空气接触的表面积。
[ 本帖最后由 netwinxp 于 2008-1-15 12:43 PM 编辑 ] |
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