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有没有谁对被动散热MOD有经验?

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发表于 2008-1-13 20:26:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
准备改机箱
不用水冷 不用风扇
AMD的3600双核 C51集成主板
有经验的给个建议
发表于 2008-1-14 01:12:05 | 显示全部楼层
没搞过。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2008-1-14 09:13:44 | 显示全部楼层
不知道什么是被动散热?CPU不都是被动散热的吗?都是由外部流体进行散热,请LZ介绍一下被动散热的概念好吗?
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发表于 2008-1-14 10:58:58 | 显示全部楼层
何曰被动散热啊,何曰主动散热啊
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发表于 2008-1-14 12:10:11 | 显示全部楼层
被动散热:就是先盖好子,给CPU盖好被子,等它热了,就一下被子,好让它散热
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发表于 2008-1-14 14:07:26 | 显示全部楼层
不动散热...............
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发表于 2008-1-14 16:28:29 | 显示全部楼层
其实针对CPU而言,CPU不可能在自己主动散热的情况下正常工作,风扇散热应该就是被动散热吧?推而广之,凡气流、液流、热管也应该算被动散热,只有直接用散热片散热不好界定。
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发表于 2008-1-14 18:05:11 | 显示全部楼层
不懂,路过、、。o(∩_∩)o.
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发表于 2008-1-14 21:33:15 | 显示全部楼层
可能需要查找几个参数:
1、空气导热系数
2、CPU功率
从这两个计算出散热片面积
还有散热片最好放到机箱外,否则机箱内与外的空气换气量几乎没法计算。
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发表于 2008-1-14 21:35:46 | 显示全部楼层
楼上的也太专业了,o(∩_∩)o...



MODDER我还没见到太专业的、、、、、、
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发表于 2008-1-14 21:42:57 | 显示全部楼层
好像不是很专业,热交换好像物理就有了:P
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发表于 2008-1-14 22:38:38 | 显示全部楼层
改啥呀改,不要机箱,主板直接放在冰箱里……OVER
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 楼主| 发表于 2008-1-14 22:40:03 | 显示全部楼层
风扇散热属于主动散热

被动的概念不是指CPU被动
而是散热方式是被动式的
大白话就是自然空气冷却

所有强制性散热的方式都不属于被动散热
包括风冷 水冷 液氮等等
基本上强制性散热方式都使用了电源
所以也可以从是否使用电源来判断是否被动散热



原帖由 lvyanan 于 2008-1-14 04:28 PM 发表
其实针对CPU而言,CPU不可能在自己主动散热的情况下正常工作,风扇散热应该就是被动散热吧?推而广之,凡气流、液流、热管也应该算被动散热,只有直接用散热片散热不好界定。
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 楼主| 发表于 2008-1-14 22:42:01 | 显示全部楼层
我有散热片的热阻曲线图
但是不知道CPU的耗散热功率应该怎么计算
估大了浪费材料 估小了会失败
所以想问下 有谁作过这个东东 给偶个参考



原帖由 netwinxp 于 2008-1-14 09:33 PM 发表
可能需要查找几个参数:
1、空气导热系数
2、CPU功率
从这两个计算出散热片面积
还有散热片最好放到机箱外,否则机箱内与外的空气换气量几乎没法计算。
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发表于 2008-1-15 09:01:35 | 显示全部楼层

回复 #13 chnhhwz 的帖子

明白LZ的意思了,被动散热就是无动力散热,好主意,老早就想此事了,希望有好的消息,等待ING。。。。。。

[ 本帖最后由 lvyanan 于 2008-1-15 10:31 AM 编辑 ]
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发表于 2008-1-15 10:15:33 | 显示全部楼层
原帖由 chnhhwz 于 2008-1-14 22:42 发表
我有散热片的热阻曲线图
但是不知道CPU的耗散热功率应该怎么计算
估大了浪费材料 估小了会失败
所以想问下 有谁作过这个东东 给偶个参考

CPU的标称功率就是热功率(CPU消耗的能量绝大部分转成热量),建议你采用EVEREST来测定。另外需要注意的是CPU从启动到热平衡过程中热功率有一个上升过程,散热片必须有足够的热容来吸取这些热量,所以散热片的总质量不能小于现有的CPU散热片。还有散热片暴露在外空气的表面积单位时间内所能交换的热量需要略大于CPU的功率,那个曲线的温度坐标可以按你现在的工作温度来选取,从而得到相应的导热系数,进而计算出散热片的表面积(只有与外空气接触的部分才是有效面积)。

[ 本帖最后由 netwinxp 于 2008-1-15 10:17 AM 编辑 ]
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发表于 2008-1-15 10:31:17 | 显示全部楼层
建议用铝做散热器,因为被动散热器体积较大,铝的比重轻,亦容易加工,将散热器设计成柱式,四周散热片最好采用立式结构,便于散热片间隙内的热空气自然形成上升气流,还要考虑增加烟囱结构,提高热对流效率,这样就需要在机箱上开孔哦,美观就谈不上了。

[ 本帖最后由 lvyanan 于 2008-1-15 10:40 AM 编辑 ]
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发表于 2008-1-15 10:39:23 | 显示全部楼层
热传导的基本公式为“Q=NAMDA×S×ΔT/ΔL”。
其中Q代表为热量,也就是热传导所产生或传导的热量;
NAMDA为材料的热传导系数,热传导系数类似比热,但是又与比热有一些差别,热传导系数与比热成反比,热传导系数越高,其比热的数值也就越低;
公式中S代表传热的面积(或是两物体的接触面积);
ΔT代表两端的温度差;
ΔL则是两端的距离。
热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比,同传输距离成反比。
================
常用散热材料导热系数
导热系数 (单位: W/mK)
银 429
铜 401
金 317
铝 237
铁 80
钢0.5%C 54
铅 34.8
1070型铝合金 226
1050型铝合金 209
6063型铝合金 201
6061型铝合金 155
硬铝4.5%Cu 177
铸铝4.5%Cu 163
Mg,0.6%Mn 148
青铜 32~153
镍铬合金 12.3~171
黄铜 70~183
冰 2.22
镍铝锰合金 32.7

石蜡油 0.123
变压器油 0.128
玻璃 0.77
聚苯乙烯0.028
泡沫混凝土0.08-0.16
硅橡胶 0.83
硫化橡胶 0.22~0.29
石棉 0.16~0.37
拌石水泥 1.5
水 0.54
空气 0.024
花岗石 2.68~3.35
纸 0.06~0.13
纸板 0.14
皮棉 0.03
汽油 0.11
软木 0.03~0.07
玄武岩 2.177
花岗石 2.68~3.35
木屑 0.05
瓷 1.05
**非晶体材料随温度变化较大,建议查专用的曲线**与导热系数比较相关的话题是散热、隔热、保温**
“W”指功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位。
===============
为了方便计算我们不妨忽略散热片导致周边空气的升温和硅胶的导热过程(尽可能保证散热片与DIE的接触)还有热辐射带走的热量(相对数量级笑了很多),时间取单位时间,内部工作温度假设为40,外界空气为30,CPU的热量为功率(用EVEREST测定),GAMA=237,忽略热阻造成的影响(内外散热片连接块尽可能粗)。距离与你的整体造型有关,一般在10-30公分,酱紫就可以计算出外散热片与空气接触的表面积。

[ 本帖最后由 netwinxp 于 2008-1-15 12:43 PM 编辑 ]
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发表于 2008-1-15 10:44:00 | 显示全部楼层

回复 #18 netwinxp 的帖子

请问水的导热系数?如果大的话,可以考虑在金属散热器内注水导热。
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发表于 2008-1-15 10:48:08 | 显示全部楼层
水的热容很大(可以吸取大量热量温度升高很小),但导热系数很小,大概在几十×10的负2次方,水是热的不良导体。
一般来说导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料,导热系数较小。冰的导热系数是水的4倍,空气是水的1/20。
==============================
几种材料比热值
水4.19
氨(液体)4.609
冰2.095
氨(气体)2.179
玻璃0.754
空气(干)1.006
铜0.390
钢0.461

[ 本帖最后由 netwinxp 于 2008-1-15 11:04 AM 编辑 ]
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发表于 2008-1-15 10:55:04 | 显示全部楼层

回复 #20 netwinxp 的帖子

水在密闭容器里被加热容易因热膨胀而发生爆裂,用油就可以了,比如用冰箱压缩机油,该油绝缘,即使泄漏也无妨,但也不知其导热系数和热容量?兄弟能否提示?
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发表于 2008-1-15 11:02:39 | 显示全部楼层
冰箱里面的液体好像是氟利昂,你上网查一下。
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发表于 2008-1-15 11:10:45 | 显示全部楼层

回复 #22 netwinxp 的帖子

我说的是冰箱压缩机里的机油,不是氟利昂,我平时就是用它来给电脑的各个风扇加油润滑的,由于它的绝缘性好,即使溢出来也无妨,你锯开冰箱压缩机后,里面就有,它在压缩机里即起润滑作用,也起导热作用,电油汀取暖器里也是用油导热的。
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发表于 2008-1-15 11:13:46 | 显示全部楼层
其实散热过程还涉及到整个内外散热片及连接部分之间的热传递过程,如果认真起来的话还要考虑热阻对内外散热片的热传递过程的影响,但是热阻是个曲线,非常的麻烦,由于铝的热阻很小,如果连接部分的截面积比较大,我们不妨忽略这个问题(在连接截面不是很小的情况下,内散热片、连接块堆机箱空气的热传递应该足以抵消热阻的影响)。另外如果考虑硅胶的影响的话,还需要CPUDIE的表面积,另外还要知道与之接触的铝的表面的光洁度。由于原来的内散热片应该可以满足散热要求,所以在保证良好接触的条件下我们不妨也把它忽略了。

[ 本帖最后由 netwinxp 于 2008-1-15 11:54 AM 编辑 ]
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发表于 2008-1-15 11:22:49 | 显示全部楼层
油是非晶体,所以导热系数也很小,大概在零点几到零点零几。油和水的比热较大,所以一般是用来吸热,但它们是热的不良导体,所以它们通过对流把热量带到其他与外界接触的金属材料,但是酱紫已经不是被动散热了。另外润滑油的作用主要是使磨擦系数比较低,减少机械能的损失,从而减少产生的热量,还能保护接触表面。摩擦产生的热量主要靠金属的吸热和导热,油的导热几乎可以忽略不计。
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发表于 2008-1-15 11:44:26 | 显示全部楼层

回复 #25 netwinxp 的帖子

谢谢指教,我考虑用液体注入散热器中心柱体内的思路是:当液体物质吸热后,会与温度相对较低的液体产生对流,升腾到吸热面的远端去散热,由于对流的缘故,其导热系数的计算模型就与固态的不一样,但好多少我就不知道了,还是要向你讨教。
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发表于 2008-1-15 11:52:23 | 显示全部楼层
注入高比热的液体可以减少连接块的截面积,但液体必须有一个可以产生流动的循环过程,单靠对流的作用实在是太小了,另外最终的热量还是需要靠外散热器带走的,所以外散热器的表面积非常重要。流动的液体主要考虑比热就好了。
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发表于 2008-1-15 14:00:48 | 显示全部楼层
非常感谢netwinxp兄的耐心指教,看来还是用金属实心柱状体,外加立式散热片的方案好些,有机会实验一下,实在是太讨厌那些风扇的噪声,打算取消CPU风扇。
LZ,不好意思,这帖子好像是我发的一样,别见怪,我是的确关心才如此。

[ 本帖最后由 lvyanan 于 2008-1-15 02:04 PM 编辑 ]
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 楼主| 发表于 2008-1-15 19:56:42 | 显示全部楼层
我的打算是用散热片拼成400X300的一个整体来作侧板
再用热管把CPU和散热片连接起来
散热片有两种选择
一是9MM厚的散热板 表面开浅槽:
SRX-YJT.gif

另一种是25MM高的标准散热片:
SRX_YAP.gif


目前还没定选哪种

[ 本帖最后由 chnhhwz 于 2008-1-15 07:58 PM 编辑 ]
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 楼主| 发表于 2008-1-15 20:07:59 | 显示全部楼层
EVEREST中只有这个:
最大功耗 65 - 76 W  (取决于时钟频率)

这个就是CPU的耗散功率吗?

原帖由 netwinxp 于 2008-1-15 10:15 AM 发表

CPU的标称功率就是热功率(CPU消耗的能量绝大部分转成热量),建议你采用EVEREST来测定。另外需要注意的是CPU从启动到热平衡过程中热功率有一个上升过程,散热片必须有足够的热容来吸取这些热量,所以散热片的总 ...
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